Thermal spraying 溶射加工
絶縁性
Machining example加工事例
バッフルリング
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ |
| 溶射目的 | 耐腐蝕、電気絶縁、コンタミ防止 |
| 母材材質 | Al系 |
| 備考 | 溶射皮膜：200μm プラズマエッチング装置部品 |
レーザー電極
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ |
| 溶射目的 | 電気絶縁性、放電防止 |
| 母材材質 | 石英ガラス |
| 備考 | 溶射膜厚：100〜200μm |
半導体製造装置、静電チャック、バッファーリング
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ、アルミナチタニア、イットリア |
| 溶射目的 | 耐プラズマ性向上、電気絶縁性、真空中でのウェハーチャック力向上、コンタミ防止etc. |
| 母材材質 | アルミ、ステンレス、アルミナ焼結体 etc. |
| 備考 | 後加工 ：封孔処理、研摩、ラッピング、エンボス加工 |
ウェハートラック用温度調節プレート
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ、銅 |
| 溶射目的 | 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性 |
| 母材材質 | Cu＋メッキ |
| 備考 | 封孔処理 |
パワーモジュール用ヒートシンク基板
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ、銅 |
| 溶射目的 | 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性 |
| 母材材質 | Cu＋メッキ、窒化アルミ etc. |
| 備考 | 封孔処理 |
セラミック溶射ロール
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ |
| 溶射目的 | 耐電圧性能 20kV |
| 母材材質 | 鉄系 |
| 備考 | 研摩加工 |
バッフルプレート
| 溶射方法 | 大気プラズマ溶射 |
| 溶射材料 | アルミナ |