機能から選ぶ溶射
その他
| 対応溶射技術 | |
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| 基材 | |
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加工事例
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接触子
溶射方法 コールドスプレー 溶射材料 Cu 溶射目的 電気伝導性 母材材質 Al系 備考 膜厚：約8mm -
オゾン発生装置ガラス電極オゾナイザー
溶射方法 大気プラズマ溶射 内径ガン 溶射材料 Al 溶射目的 電気伝導 母材材質 パイレックスガラス 備考 母材寸法：内径φ76.5 ×L:1450mm 溶射膜厚：80μm -
半導体製造装置、静電チャック、バッファーリング
溶射方法 大気プラズマ溶射 溶射材料 アルミナ、アルミナチタニア、イットリア 溶射目的 耐プラズマ性向上、電気絶縁性、真空中でのウェハーチャック力向上、コンタミ防止etc. 母材材質 アルミ、ステンレス、アルミナ焼結体 etc. 備考 後加工 ：封孔処理、研摩、ラッピング、エンボス加工 -
ウェハートラック用温度調節プレート
溶射方法 大気プラズマ溶射 溶射材料 アルミナ、銅 溶射目的 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性 母材材質 Cu＋メッキ 備考 封孔処理 -
パワーモジュール用ヒートシンク基板
溶射方法 大気プラズマ溶射 溶射材料 アルミナ、銅 溶射目的 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性 母材材質 Cu＋メッキ、窒化アルミ etc. 備考 封孔処理
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