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その他

対応溶射技術
基材
用途

加工事例

  • 接触子

    溶射方法 コールドスプレー
    溶射材料 Cu
    溶射目的 電気伝導性
    母材材質 Al系
    備考 膜厚:約8mm
  • オゾン発生装置ガラス電極オゾナイザー

    溶射方法 大気プラズマ溶射 内径ガン
    溶射材料 Al
    溶射目的 電気伝導
    母材材質 パイレックスガラス
    備考 母材寸法:内径φ76.5 ×L:1450mm 溶射膜厚:80μm
  • 半導体製造装置、静電チャック、バッファーリング

    溶射方法 大気プラズマ溶射
    溶射材料 アルミナ、アルミナチタニア、イットリア
    溶射目的 耐プラズマ性向上、電気絶縁性、真空中でのウェハーチャック力向上、コンタミ防止etc.
    母材材質 アルミ、ステンレス、アルミナ焼結体 etc.
    備考 後加工 :封孔処理、研摩、ラッピング、エンボス加工
  • ウェハートラック用温度調節プレート

    溶射方法 大気プラズマ溶射
    溶射材料 アルミナ、銅
    溶射目的 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性
    母材材質 Cu+メッキ
    備考 封孔処理
  • パワーモジュール用ヒートシンク基板

    溶射方法 大気プラズマ溶射
    溶射材料 アルミナ、銅
    溶射目的 電気絶縁、低熱抵抗、耐湿性
    母材材質 Cu+メッキ、窒化アルミ etc.
    備考 封孔処理

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